1、MEMS芯片采用Pt-Au Pad和走线，抗腐蚀能力强，可以工作在恶劣的尾气环境下； 2、产品采用陶瓷基底，PPS上盖，并灌封全氟凝胶，可以有效的为内部芯片提供保护以免受腐蚀性气体侵蚀。可靠性大大增加； 3、独特的COB封装设计，可以有效的保护焊点，且可以灵活的与客户端封装相配合，提供适合客户端应用的解决方案。

技术参数： 

典型应用： 真空助力传感器(VBS)、颗粒捕捉器差压传感器(DPS)、燃油蒸汽压力传感器(EVAP)、曲轴箱压力传感器(CrankCase)