技术优势：

01 高精力控，具备软着陆功能

国际领先的力控精度±1g(±0.01N),自带“软着陆”功能;确保以精准的速度、压力触碰易碎元件表面，降低损耗。

02 高精定位，确保良率

微米级位置反馈，获取精准数据，±2um直线重复定位精度，±0.01°旋转重复定位精度径向偏摆+1μm，在高速运行状态下仍可精准对位，提升良率及可靠性。

03 可编程控制，满足多种应用

支持速度、加速度及力度控制的程序化设定，满足多种应用需求;采用中空Z轴设计，预留气管接口，真空吸取，并可根据元件结构及特性提供定制化服务。

04 体积小，重量轻，可多电机组合

“Z+R”轴集成设计，结构紧凑轻薄，最小厚度仅为10mm，重量420g;在狭小设备内部可多组电机并排安装，减少往复运动过程，提升设备生产效率;

05 SiC银烧结、热压键合多种加热方案

针对SiC银烧结、热压键合TCB工艺研发了多种加热解决方案;具有精准温控、灵活均匀压力等优势，能满足不同芯片元件需求，消除工艺过程中出现曲翘、倾斜、开裂等问题的风险。

06 提供“ZT双轴精密转台”等创新方案

全气浮，纳米级精度，比肩全球Top标准;高动态性能;旋转+升降双轴运动;高负载、低型面高度紧凑设计;可应用在光学耦合、晶圆缺陷检测、晶圆膜厚检测等场景。